Le revêtement par pulvérisation magnétron est une nouvelle méthode de revêtement physique en phase vapeur. Il utilise les ions générés par la source d’ions pour accélérer l’agrégation sous vide afin de former un faisceau d’ions d’énergie à grande vitesse qui bombarde la surface solide. Les ions échangent de l'énergie cinétique avec les atomes de la surface solide pour que les atomes de la surface solide quittent le solide et se déposent sur la surface du substrat. Le solide bombardé est la matière première pour préparer le film de dépôt par pulvérisation cathodique, appelé cible de pulvérisation. En bref, un système de canon à électrons est utilisé pour émettre et concentrer des électrons sur le matériau consommé, ce qui amène les atomes pulvérisés à suivre le principe de conversion de quantité de mouvement et à se détacher du matériau avec une énergie cinétique élevée pour voler vers le substrat et se déposer dans un film. Ce matériau consommé est appelé matériau cible de pulvérisation. En tant que technologie développée relativement mature, la pulvérisation magnétron a été appliquée dans de nombreux domaines. Par rapport à la méthode de revêtement par évaporation, elle présente des avantages évidents à bien des égards. Différents types de cibles de pulvérisation ont été largement utilisés dans les circuits intégrés à semi-conducteurs, l'énergie solaire photovoltaïque, les supports d'enregistrement, les écrans planaires et les revêtements de surface des pièces.
La cible de pulvérisation est principalement composée d'un blanc cible, d'une plaque arrière et d'autres pièces, le blanc cible est le matériau cible bombardé par un faisceau ionique à grande vitesse et appartient à la partie centrale de la cible de pulvérisation, en cours de revêtement par pulvérisation cathodique, le blanc cible est touché par ions, ses atomes de surface sont pulvérisés et déposés sur le substrat pour former un film mince électronique ; en raison de la faible résistance du métal de haute pureté et de la nécessité d'installer la cible de pulvérisation dans une machine spéciale pour terminer le processus de pulvérisation, l'intérieur de la machine est un environnement à haute tension et sous vide poussé. Par conséquent, les ébauches de cible de pulvérisation en métaux de très haute pureté doivent être reliées au fond de panier par différents processus de soudage, et le fond de panier joue principalement le rôle de fixer la cible de pulvérisation et doit avoir une bonne conductivité et conductivité thermique.
Il existe de nombreux types de cibles de pulvérisation, même les mêmes cibles de pulvérisation de matériaux ont des spécifications différentes. Selon différentes méthodes de classification, les cibles de pulvérisation peuvent être divisées en différentes catégories, et les principales classifications sont les suivantes :
Classement par forme
Cible longue
Cible carrée
Cible ronde, cible tube
Classification par composition chimique
Cible métallique
Cible en alliage
Cibles composées de céramique
Classement par domaine d'application
Cibles de puces semi-conductrices, cibles d'affichage à écran plat, cibles de cellules solaires, cibles de stockage d'informations, cibles de modification d'outils, cibles d'appareils électroniques, cibles de décoration de couleur, etc.
Faible teneur en impuretés
Surface lisse
Tolérance de taille précise
Haute densité
Faible teneur en gaz
Structure interne uniforme
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